Sistema de polímeros ( epóxi, poliuretanos e silicones) para encapsulamento de componentes eletrônicos com dielétricos que excedem sua necessidade,
atendendo várias clásses térmicas, protegendo-os contra umidade, agentes químicos, ocultar segredos. Reatores, reguladores de voltagem, micro-transformadores,
rotores, bombas elétricas, bombas submersas, placas de circuito impresso ou circuitos que estão em lugares hostis, são algumas aplicações típicas dos sistemas de
encapsulamento com nossas resinas . Sistemas epóxi, poliuretanos ,silicones são os principais polímeros. Quando necessário também atendem as normas da UL-94,
norma de materiais auto-extinguíveis e também , quando for o caso, produtos que podem ser posteriormente retirados para reparo dos componentes.
Sistema PU de média viscosidade flexível
Sistema a base de poliuretano flexível isolante, podendo ser curado a ambiente ou em estufas. . Quando na fase líquida , totalmente inerte ao
ataque químico dos componentes eletrônicos, fios, trilhas. Grande capacidade contra a fadiga dos materiais, mesmo quando submetido por meses a
120 oC, permanecendo sempre flexível o que permite a expansão e dilatação térmica dos componentes. Excelente para
atender as normas de choque térmico de -40 a 120 Celsius.
| Resina PU FLEXÍVEL | 100 pp |
| End. PU FLEXÍVEL | 13 pp |
Gel de Siloxano para alta temperatura
Sistema a base de gel de dimetil siloxano. Baixa reação exotérmica e excelente resistência térmica. Alta flexibilidade e elasticidade permitindo
encapsulamento destrutivos, podendo ser retirado para recuperação e conserto dos componentes. Quando na fase líquida , totalmente inerte ao ataque
químico dos componentes eletrônicos, fios, trilhas. Não apresenta reação exotérmica.
| Resina GEL SILOXANO | 100 pp |
| End. GEL SILOXANO | 05 pp |
Sistema Epóxi Rígido
Sistema epóxi modificado de média viscosidade, rígido, média resistência térmica e alta penetração. Permite encapsulamentos com grande velocidade de
produção. Deixa uma superfície lisa e brilhante. Indicado para proteção de circuitos como por exemplo: componentes de motocicletas, fechadura magnética,
e em aplicações onde a resistência aos derivados de petróleo é um requisito. Usado principalmente na indústria automobilística, motociclismo e em circuitos de segurança.
| RESINA EPÓXI DE ENCAPSULAMENTO BV | 100 pp |
| END. ENCAPSULAMENTO BV | 18 pp |
Sistema Epóxi Rígido
Sistema epóxi modificado de média viscosidade, cargueado. Alia custo benefício. Indicado contra a ação da água, agindo como dielétrico para
encapsulamento de componentes eletrônicos, reatores de lâmpadas, filtros, pequenos transformadores, etc. Característica rígida.
| RESINA EPÓXI ENCAPSULAMENTO AV | 100 pp |
| END. ENCAPSULAMENTO - Lento | 12 pp |
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GS Resinas
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